在生活中我們無意間會運用到很多工業(yè)產(chǎn)品，比如我們車輛用到的閘輪和剎車片都有鉬靶材的材料，鉬在我很多地方都有礦廠在采集，它也是我們?nèi)梭w和動物必不可少的微量元素，現(xiàn)在社會的發(fā)展，工業(yè)的發(fā)達，利用鉬這種過度元素越來越多；鉬靶材就是鉬的變身，它可分為很多種例如：寬幅鉬靶材，平面鉬靶，旋轉(zhuǎn)鉬靶材，鉬靶材，鉬合金靶等。凱澤金屬結(jié)合多年的不同金屬靶材深加工經(jīng)驗，結(jié)合相關資料，將各類鉬靶材的應用，分享如下：

一、寬幅鉬靶材的構(gòu)成情況及用途：

1、寬幅鉬靶材又叫超寬高純鉬靶是AMOLED面板生產(chǎn)中的關鍵原材料之，該公司的新產(chǎn)品是適用于TFT-LCD/AMOLED的超寬高純高密鉬平面濺射靶材，主要應用于G2.5-G6代TFT-LCD/AMOLED，填補了內(nèi)寬幅鉬靶(1800mm)空白，對公司未來的市場拓展、業(yè)績成長產(chǎn)生重要影響。

2、濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高，般要求：尺寸、平整度、純度、各項雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控濺射鍍膜是種新型的物理氣相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉(zhuǎn)換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。 濺射靶材有金屬，合金，陶瓷化合物等。

3、磁控濺射鍍膜是種新型的物理氣相鍍膜方式，相比于蒸發(fā)鍍膜方式，其在很多方面有相當明顯的優(yōu)勢。作為項已經(jīng)發(fā)展的較為成熟的技術，磁控濺射已經(jīng)被應用于許多域。

4、濺射技術，濺射是制備薄膜材料的主要技術之，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是制備濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。各種類型的濺射薄膜材料無論在半導體集成電路、太陽能光伏、記錄介質(zhì)、平面顯示以及工件表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。

5、濺射靶材主要應用于電子及信息產(chǎn)業(yè)，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等；亦可應用于玻璃鍍膜域；還可以應用于耐磨材料、高溫耐蝕、裝飾用品等行業(yè)。

6、濺射靶材根據(jù)形狀可分為方靶，圓靶，異型靶，根據(jù)成份可分為金屬靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材，根據(jù)應用不同又分為半導體關聯(lián)陶瓷靶材、記錄介質(zhì)陶瓷靶材、顯示陶瓷靶材、超導陶瓷靶材和巨磁電阻陶瓷靶材等，根據(jù)應用域分為微電子靶材、磁記錄靶材、光碟靶材、貴金屬靶材、薄膜電阻靶材、導電膜靶材、表面改性靶材、光罩層靶材、裝飾層靶材、電靶材、封裝靶材、其他靶材，磁控濺射原理：在被濺射的靶(陰)與陽之間加個正交磁場和電場，在高真空室中充入所需要的惰性氣體(通常為Ar氣)，磁鐵在靶材料表面形成250～350高斯的磁場，同高壓電場組成正交電磁場。在電場的作用下，Ar氣電離成正離子和電子，靶上加有定的負高壓，從靶發(fā)出的電子受磁場的作用與工作氣體的電離幾率增大，在陰附近形成高密度的等離子體，Ar離子在洛侖茲力的作用下加速飛向靶面，以很高的速度轟擊靶面，使靶上被濺射出來的原子遵循動量轉(zhuǎn)換原理以較高的動能脫離靶面飛向基片淀積成膜。 磁控濺射般分為二種：支流濺射和射頻濺射，其中支流濺射設備原理簡單，在濺射金屬時，其速率也快。而射頻濺射的使用范圍更為廣泛，除可濺射導電材料外，也可濺射非導電的材料，同時還司進行反應濺射制備氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射頻的頻率提高后就成為微波等離子體濺射，常用的有電子回旋共振(ECR)型微波等離子體濺射。

7、磁控濺射鍍膜靶材：金屬濺射鍍膜靶材，合金濺射鍍膜靶材，陶瓷濺射鍍膜靶材，硼化物陶瓷濺射靶材，碳化物陶瓷濺射靶材，氟化物陶瓷濺射靶材 ，氮化物陶瓷濺射靶材 ，氧化物陶瓷靶材，硒化物陶瓷濺射靶材 ，硅化物陶瓷濺射靶材 ，硫化物陶瓷濺射靶材 ，碲化物陶瓷濺射靶材 ，其他陶瓷靶材，摻鉻氧化硅陶瓷靶材(Cr-SiO)，磷化銦靶材(InP)，砷化鉛靶材(PbAs)，砷化銦靶材(InAs)。

二、旋轉(zhuǎn)鉬靶材的構(gòu)成情況：

1、旋轉(zhuǎn)靶材是磁控的靶材。靶材做成圓筒型的，里面裝有靜止不動的磁體，以慢速轉(zhuǎn)動。

2、濺射靶材用于磁控濺射鍍膜，濺射鍍膜是種新型的物理氣相鍍膜(PVD)方式。

3、在被濺射的靶(陰)與陽之間加個正交磁場和電場，在高真空室中充入所需要的惰性氣體(通常為Ar氣)，在電場的作用下，Ar氣電離成正離子和電子， 靶上加有定的負高壓，從靶發(fā)出的電子受磁場的作用與工作氣體的電離幾率增大，在陰附近形成高密度的等離子體，Ar離子在洛侖茲力的作用下加速飛向靶面， 以很高的速度轟擊靶面，使靶上被濺射出來的原子遵循動量轉(zhuǎn)換原理以較高的動能脫離靶面飛向基片淀積成膜。

4、旋轉(zhuǎn)靶材用途，太陽能電池，建筑玻璃，汽車玻璃，半導體，平板電視等。

三、鉬靶材的應用：

1、鉬靶：密度10.2克/立方厘米。熔點2610℃。沸點5560℃。

2、鉬靶材純度：99.9% ，99.99%

3、規(guī)格：圓形靶，板靶，旋轉(zhuǎn)靶

4、鉬靶材廣泛用于導電玻璃、STN/TN/TFT-LCD、光學玻璃、離子鍍膜等行業(yè)，適用所有平面鍍膜及旋轉(zhuǎn)鍍膜系統(tǒng)。

5、純度：純鉬≥99.95%，高溫鉬≥99%（添加稀土元素）

6、密度：≥10.2g/cm3

7、熔點：2610℃

8、供貨狀態(tài)：成品態(tài)

9、規(guī)格：根據(jù)客戶要求定制

10、生產(chǎn)工藝流程：鉬坯(原材料)-檢驗-熱軋--堿洗-冷軋-校平-機械加工-檢驗-包裝

11、鉬材料適用環(huán)境：真空環(huán)境或惰性氣體保護環(huán)境，純鉬較高耐高溫1200度，鉬合金較高耐高溫1700度。

12、鉬材料的適用行業(yè)及用途：鉬材料主要用在真空高溫行業(yè)，電子行業(yè)，藍寶石熱場及航空航天制造行業(yè)等，鉬材料經(jīng)過變形量達到60%以上的軋制加工后，鉬的密度基本上接近于理論密度，因此其具有高強度，內(nèi)部組織均勻和優(yōu)良的抗高溫蠕變性能，被廣泛應用于生產(chǎn)藍寶石晶體生長爐內(nèi)的反射屏，蓋板真空爐內(nèi)的反射屏，發(fā)熱帶，連接件，等離子鍍膜用的濺射靶材，耐高溫舟皿等制品。

13、鉬靶材的用途

鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)相關信息在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。簡單說的話，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時，會產(chǎn)生不同的殺傷破壞應用等。

鉬靶材的應用領域很廣泛，它的原材料是粉末狀的，經(jīng)過凱澤金屬一系列的生產(chǎn)制造，把它變成了現(xiàn)在的鉬靶材工藝品，運用到我們的生活中，給我們的生活帶來了更多的便利，讓我們生活質(zhì)量不斷的提升，感謝科學和大自然的力量，給我們提供無盡的寶藏，我們更要愛護好我們的生存環(huán)境，與它和諧的生活在起，共建美好的家園。

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